首先對高頻電路板做了簡單介紹，然后闡述了PCB設計高頻電路板布線應該注意的事項。
    高頻電路板簡介
    高頻電路板是電磁頻率較高的特種電路板，一般來說，高頻可定義為頻率在1GHz以上。其各項物理性能、精度、技術參數要求非常高，常用于汽車防碰撞系統、衛星系統、無線電系統等領域。
    該實用新型提供的這種高頻電路板，于芯板中空槽的上開口和下開口邊緣處設有可阻擋流膠的擋邊，這樣，芯板與置于其上表面和下表面的覆銅板粘合時流膠不會進入中空槽內，即一次壓合即可完成粘接操作，較現有技術需經二次壓合才能完成的高頻電路板，該實用新型中的高頻電路板結構簡單，成本低，易于制造。
    PCB設計高頻電路板布線注意事項
    1、合理選擇層數
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，利用中間內層平面作為電源和地線層，可以起到屏蔽的作用，有效降低寄生電感、縮短信號線長度、降低信號間的交叉干擾，一般情況下，四層板比兩層板的噪聲低 20dB。
    2、過孔數量
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，過孔數量越少越好。
    3、走線長度
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，走線長度越短越好，兩根線并行距離越短越好。
    4、走線方式
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，走線必須按照 45°角拐彎，這樣可以減小高頻信號的發射和相互之間的耦合。
    5、層間布線方向
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，層間布線方向應該取垂直方向，就是頂層為水平方向，底層為垂直方向，這樣可以減小信號間的干擾。
    6、去耦電容
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，在集成電路的電源端跨接去耦電容。
    7、敷銅
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，增加接地的敷銅可以減小信號間的干擾。
    8、包地
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，對重要的信號線進行包地處理，可以顯著提高該信號的抗干擾能力，當然還可以對干擾源進行包地處理，使其不能干擾其它信號。
    9、信號線
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，信號走線不能環路，需要按照菊花鏈方式布線。
    10、高頻扼流
    在PCB設計中對高頻電路板布線時，數字地、模擬地等連接公共地線時要接高頻扼流器件，一般是中心孔穿有導線的高頻鐵氧體磁珠。