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所謂覆銅，就是將柔性電路板上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。

在PCB板子過回焊爐容易發(fā)生板彎及板翹,大家都知道,那么如何防止PCB板子過回焊爐發(fā)生板彎及板翹,下面就為大家闡述下:

在進行PCB板設(shè)計中設(shè)計PCB焊盤時，就需要嚴(yán)格按照相關(guān)要求標(biāo)準(zhǔn)去設(shè)計。因為在SMT貼片加工中，PCB焊盤的設(shè)計十分重要，焊盤設(shè)計的會直接影響著元器件的焊接性、穩(wěn)定性和熱能傳遞，關(guān)系著貼片加工質(zhì)量，那么PCB焊盤設(shè)計標(biāo)準(zhǔn)是什么呢?

SMT又叫表面貼裝技術(shù)，制做過程中，在一種加熱環(huán)境下，焊錫膏受熱融化，從而使得PCB焊盤通過焊錫膏合金與表面貼裝元器件可靠的結(jié)合在一起。

隨著電子技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品的產(chǎn)品功能越來越強大。PCB的設(shè)計在電子產(chǎn)品的設(shè)計中起著舉足輕重的作用，因為PCB設(shè)計的好與壞將直接影響到產(chǎn)品功能的實現(xiàn)。

關(guān)于“過孔開窗”和“過孔蓋油”此點(PAD和VIA的用法區(qū)分)，許多客戶和設(shè)計工程師在系統(tǒng)上下單時經(jīng)常會問這是什么意思，我的文件該選哪一個選項

高層電路板一般定義為10層～20層或以上的高多層電路板，比傳統(tǒng)的多層電路板加工難度大，其品質(zhì)可靠性要求高，主要應(yīng)用于通訊設(shè)備、高端服務(wù)器、醫(yī)療電子、航空、工控、軍事等領(lǐng)域。

隨著電子技術(shù)快速發(fā)展，以及無線通信技術(shù)在各領(lǐng)域的廣泛應(yīng)用，高頻、高速、高密度已逐步成為現(xiàn)代電子產(chǎn)品的顯著發(fā)展趨勢之一。信號傳輸高頻化和高速數(shù)字化，迫使PCB走向微小孔與埋/盲孔化、導(dǎo)線精細(xì)化、介質(zhì)層均勻薄型化，高頻高速高密度多層P...