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從封裝談選擇PCB元件的技巧
2020-11-12
最近在畫PCB設計時,由于在元件選擇,PCB版面布局設計,走線設計方面總是遇到各種各樣的問題,導致最后花了很多時間做出來的板子無法在實際當中使用.
PCB設計時的6個常見錯誤
2020-11-11
下面將簡單地歸納出在進行PCB設計時的一些常見錯誤。
工程師經驗:多層PCB板中接地的方式
根據經驗法則,在高密度和高頻率的場合通常使用四層板,就EMC而言比二層板好20 DB以上。
在PCB設計中高效地使用BGA信號布線技術
球柵陣列(BGA)封裝是目前FPGA和微處理器等各種高度先進和復雜的半導體器件采用的標準封裝類型。
詳解:開關電源PCB排版須知八大基本要素
2020-11-10
開關電源產生的電磁干擾,時常會影響到電子產品的正常工作,正確的開關電源PCB排版就變得非常重要,
PCB布局設計中格點的設置技巧
PCB設計在不同階段需要進行不同的各點設置,在布局階段可以采用大格點進行器件布局。
2020-11-09
鍍銅技術在PCB工藝中常見問題及解決措施
電鍍銅是使用最廣泛的為了改善鍍層結合力而做的一種預鍍層,銅鍍層是重要的防護裝飾性鍍層銅/鎳/鉻體系的組成部分,柔韌而孔隙率低的銅鍍層,對于提高鍍層間的結合力和耐蝕性起重要作用。
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