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盡管現在的EDA工具很強大，但隨著PCB尺寸要求越來越小，器件密度越來越高，PCB設計的難度并不小。如何實現PCB高的布通率以及縮短設計時間呢?本文介紹PCB規劃、布局和布線的設計技巧和要點。

PCB前處理過程很大程度上影響到制程程序中進展順利情況與制程的優劣，本文就PCB前處理程序中人，機， 物， 料等條件可能會導致產生的問題做一些分析，達到更有效操作的目的。

由板子的具體電路和功能，可以選擇板上的各個部分電路是否需要采用相應的測試點。

PCB制造的最終涂層工藝在近年來已經經歷重要變化。這些變化是對克服HASL(hot air solder leveling)局限的不斷需求和HASL替代方法越來越多的結果。

選擇性焊接.的工藝特點選擇性焊接的流程.助焊劑涂布工藝

隨著通信技術的發展，手持無線射頻電路技術運用越來越廣，如：無線尋呼機、手機、無線PDA等，其中的射頻電路的性能指標直接影響整個產品的質量。

在電子工業中最常使用的是K 型熱電偶。有各種技術將熱電偶附著于PCB 的元件上。使用的方法決定于正在處理的PCB 類型，以及使用者的偏愛。

生產工藝、封裝形式與PCB的可制造性設計有著密切關系，了解企業自身的生產能力也是可制造性設計所必需的。