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隨著高科技的飛速發展，與大眾關系密切的電子產品在不斷地更新換代，大眾也需要性能高、體積小、功能多的電子產品，這就對電路板提出了新的要求。雙面電路板就是因此而誕生的，由于雙面電路板的廣泛應用，促使印制線路板制造也向輕、薄、短、小發展...

目前柔性電路有：單面、雙面、多層柔性板和剛柔性板四種。

印刷電路板（Printed circuit board，PCB）幾乎會出現在每一種電子設備當中。如果在某樣設備中有電子零件，那么它們也都是鑲在大小各異的PCB上。

HDI板是PCB板中為精密的一種線路板，其制板工藝也為復雜。其重要步驟主要有高精密度印刷電路的形成、微導通孔的加工及表面和孔的電鍍等。下面，我們來看看，HDI PCB制版中的這幾個重要步驟。

經緯方向差異造成基板尺寸變化；由于剪切時，未注意纖維方向，造成剪切應力殘留在基板內，一旦釋放，直接影響基板尺寸的收縮。

中國的電子產業鏈日趨完善、規模大、配套能力強，而PCB產業在整個電子產業鏈中起到承上啟下的關鍵作用。

車用芯片長期缺貨將成為常態，近日更已傳出部分車廠已經出現停工消息。

本文從基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。